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長庚大學 高階電路板學程

長庚大學 高階電路板學程

一、宗旨:

此『高階電路板學程』為教育部基於產業人才培育需求,增加培養專業應用能力及經驗之實務型課程,鼓勵各公私立大學院校推動課程分流計畫。由長庚大學工學院規劃,結合管理學院、台灣電路板協會與PCB相關企業廠商,提出創新之跨院共構課程之分流計畫,以作為高階電路板實務人才之培育平台。希望培養出具備電路板專業工程技術、實務管理能力、領導統御與智慧財產等軟實力、與實務經驗,之多元能力人才,以盼藉由產學之交流來縮短學用落差。

 

二、依據:

依「長庚大學學程設置原則」辦理。

 

三、目的:

培育高階之『電路板實務人才』,使於畢業後能及時投入電路板產業,並於短期內成為該企業之中高階幹部。

 

四、對象:

本校全體工學院、管理學院學生(含:大學部與研究生)皆可選修。

 

五、修習學分:

本學程規劃共66學分,學生依規定修滿12、24、及42學分,將由長庚大學與台灣電路板協會共同授予基礎銀質金質之專業認證。

 

六、學程召集人:

工學院電機系- 林文彥 助理教授 (分機:3675, wylin@mail.cgu.edu.tw )

 

七、課程規劃:

    本學程課程,由『電路板工程專業課程』、『電路板管理專業課程』、『通識課程』、及『電路板實務相關課程』四大領域組成。

 

領域

科目名稱

必/選修

學分數

開授學期

開授科系

電路板工程專業課程

工程概論

1

工學院各系

電子封裝概論

3

機械系

電路板進階工程

3

電子系

電路板佈局

3

電機系

固態材料化學

3

化材系

半導體與光電製程設備

3

機械所

高速電路板設計(含實驗)

3

電子系

電路板基礎工程

3

電子系

邏輯設計(或數位電路)

3

電機、電子、資工

計算機組織

3

電機、資工(上學期)

電化學

3

化材系

環境工程(2)

3

化材系

 學分小計

34

 

 

電路板管理專業課程

行銷管理

3

工商/醫管系

專案管理

3

資管系

產業分析

3

工商系

生產與作業管理

3

工商/醫管系

企業概論

3

工商系

品質管理

3

工商系

 

 

 

 

 

 學分小計

18

 

 

通識課程

智慧財產權

2

上、下

工學院各系

企業組織與工作倫理

2

工學院各系

溝通技巧與領導統御

2

工學院各系

 

 

 

 

 

 學分小計

6

 

 

電路板實務相關課程

業界實習(電路板相關)

2

暑假

工學院各系

實務專題(電路板相關)

2

上、下

工學院各系

產學建教合作(電路板相關)

4

工學院各系

 

 

 

 

 

 學分小計

8

 

 

 

 學分總計

66

 

 

 

八、認證授予標準:

    凡學生符合下列規定,則由長庚大學與台灣電路板協會共同授與專業認證:

1.    基礎認證:

至少修滿含『電路板工程專業課程』中之必修「電路板基礎工程」3學分與選修該領域其他任一科目3學分,及電路板管理專業課程』中之必修「生產與作業管理」3學分與企業概論」3學分,共計12學分。

 

2.    銀質認證:

符合基礎認證之條件,再加上修滿含通識課程』中任兩門課(4學分)之其他課程,共計24學分。

 

3.    金質認證:

符合銀質認證之條件,再加上修滿含電路板實務相關課程』中「業界實習(電路板相關)」2學分與實務專題(電路板相關)」2學分兩門課,及其他課程,共計42學分。

 

九、認證申請時程:

    學生修過學程中之課程後,將獲得由長庚大學工學院與台灣電路板協會共同頒發之修課證明。符合專業認證資格之學生,於每學期結束後一個月內,攜帶相關修課證明,至長庚大學工學院課程分流計畫執行辦公室,即可進行申請專業認證。專業認證計畫於103學年度第1學期開始授與。

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